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聚酰亚胺薄膜的生 产工艺会出现哪些问题


发布时间: 2019-1-25 14:16:04 浏览次数:

摘要:聚酰亚胺薄膜是以 酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料,在200~400 ℃具有优异的物理 性能、电气性能、热性能和化学性能等,是一类综合性能优良的绝缘材料。

    上一篇我们送上的 文章是聚酰亚胺薄膜的产 品简介,技术指标为了更加全面的介 绍聚酰亚胺、聚醚醚酮的各项性能、规格、参数等等,我们将持续发布最新知识,帮助大家了解更多的信息。
      聚酰亚胺薄膜是以 酰亚胺环为结构特征的杂环高分子材料,在200~400 ℃具有优异的物理 性能、电气性能、热性能和化学性能等,是一类综合性能优良的绝缘材料。PIF 制作过程中,树脂 合成时由于反应釜搅拌的影响使体系内部不断卷入大量空气,造成树脂含有气泡,流涎制膜时钢带快速运转使成型液膜与其表面不间断的卷入空气,也造成液膜表面含有气泡,特别是微米级尺寸等微小气泡。同时,流涎过程中液 膜与钢带之间卷入空气造成液膜成型时溶剂挥发不均,使最终产品的表观质量下降。气泡特别是微小气泡的存在造成PAAF 表面的瑕疵缺陷, 不仅影响最终产品的表观质量,而且在下游产品应用过程中瑕疵缺陷位置易被高电压击穿造成绝缘失效,无法继续使用。
随着下游电子产品 朝轻、薄、短、小及高可靠性设计的方向发展,聚酰亚胺薄膜趋于薄型化,厚度≤12.5 μm的聚酰亚胺薄膜倍 受青睐,以减小基材采用聚酰亚胺薄膜的下游产品的质量和体积。同时,由于下游产品布线密度达到微米级,要求聚酰亚胺薄膜www.mxjycl.com不能有微米级气泡 或者杂质,以防止短路等故障发生。因此,对PIF 产业化制造过程中 产生的气泡、杂质等影响表面质量的缺陷要求尽可能少,国外PIF 制造企业通过调整 原材料配比、提高产品制造环境等手段消除气泡、杂质等缺陷,如NishidaTetsuya 等[7]提出利用设备、工 艺操作方法降低材料表面的气泡含量;Katsunori Yabuta 等通过调节树脂黏 度工艺降低材料表面的气泡含量;Chen-Cheng Kuo 等采用添加填料的 方法降低材料表面的气泡含量;藤原宽等通过增加过滤工序的方法降低材料表面的杂质含量;而国内PIF 制造企业通过树脂 分段聚合工艺、提高树脂塑化温度、对树脂管道加热进行保温处理、引入PAA液膜成型装置消泡 等技术改善薄膜产品质量。目前国内外研发人员在提高PIF 产品质量上均进行 了大量的研究,但是,由于国内PIF 的研发投入少,技 术水平整体较低,产品质量远低于国外水平,PIF 的表面质量有待进 一步提高。

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